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本年开年以来，DeepSeek 握续刷屏，市集上的各路资金争相涌入算力、芯片、智能体等板块。

国产开源 AI 大模子 DeepSeek 正以惊东谈主的速率席卷科技产业，用户范畴打破亿级。算作一款基于 Transformer 架构的先进推理模子，DeepSeek 参数范畴渊博，对硬件筹划能力、内存容量和带宽皆提议了极高条目。

但就在近日，高通首席扩张官（CEO）安蒙在财报电话会议上默示，最新爆火的 DeepSeek R1 模子对高通有益，因为高通芯片不错在土产货高效开动，而非依赖于云霄，DeepSeek R1 和其他雷同模子最近标明，AI 模子正在发展得更快、更小、更坚贞、更高效，何况目下好像告成在拓荒上开动。

看起来，DeepSeek 正在凭借坚贞的土产货化部署能力，以低资本和低功耗支握复杂 AI 任务开动，推动智高东谈主机等末端全面 AI 化，有望使得市集对 AI 手机 SoC 的需求量权臣普及。

AI 手机"雷声大，雨点小"

连年来，AI 成为了国内手机市集上的最大热门。字据市研机构 IDC 的界说，AI 手机有几个枢纽贪图和特质：算力大于 30TOPS 的 NPU、支握生成式 AI 模子的 SoC、不错端侧开动多样大模子。而就在昔日一年，国内 AI 手机市集迅猛发力。华为、小米、vivo、OPPO、荣耀等手机厂商，均已赶紧在旗下产物上接入各自的云霄或端侧 AI 大模子。

中国电信盘问院策略发展盘问所副主任分析师李为民指出，在交互逻辑上，天然谈话处理能力束缚进阶，十分于语音助手领有了"高能力"，能精确细察用户意图，而多模态交互汇集了语音、手势、面部神采等，让操作页面愈加天然、丰富；在软件生态层面，智能相机、智能翻译等拓荒者器用也走向智能化，拓荒和测试的效果、质地双双普及。

在 2024 年苹果秋季新品发布会上，库克演示了 Apple Intelligence 功能。全新 iPhone 16 系列成为苹果首款真确趣味趣味上的 AI 手机。之后，华为庄重发布 HarmonyOS NEXT，该系统将 AI 与 OS 深度交融，带来全新的鸿蒙原生智能 Harmony Intelligence，开启 AI 大模子期间的 OS 体验。基于坚贞的 AI 架构，搭载盘古大模子的小艺智能体与系统 AI 导航条深度交融并常驻屏幕，成为随时可用的系统级智能体。荣耀在前年 10 月新品发布会上，推出搭载新式 AI 系统的智高东谈主机。为展示 AI 功能的坚贞与智能，荣耀 CEO 赵明现场用 AI 功能为嘉宾点了 2000 杯瑞幸咖啡。此外，小米推出"超等小爱"，vivo 发布"蓝心大模子"，OPPO 发布" AndesGPT "。

因此，2024 年也被称为" AI 手机元年"。

除了末端厂商外，联发科和高通在 AI 鸿沟的孝敬一样值得细目，它们推出的新产物如天玑 9400 和骁龙 8 至尊版，为 AI 手机的快速发展提供了有劲工夫相沿。

骁龙 8 Elite 搭载了全新升级的 Hexagon NPU，不错提供创新的多模态模子处理能力，能使 AI 筹划与筹划机视觉好像协同责任，从而大幅普及 AI 任务的扩张效果。举例，通过 LMM（多模态模子），NPU 好像同期处理语音教导和图像内容，竣事更快的反映速率。这种高效的处理能力，使得骁龙 8 Elite 在种种智能应用场景中皆能洋洋洒洒。

天玑 9400 集成了 MediaTek 的天玑 AI 智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）以收用八代 AI 处理器 NPU 890。这一组合不仅大幅普及了传统 AI 应用的性能，更将其推向了一个全新的高度——自主感知、动"脑"推理、调解行为的高度智能化 AI 应用。这意味着，天玑 9400 好像全面赋能端侧 AI，竣事对传统应用的快速智能化调整，涵盖翰墨处理、图像处理、音乐创作等多个鸿沟。

然则，与积极反映的各家手机和芯片厂商比拟，在耗尽者端，AI 手机并未带来遐想中的换机上升。数据表现，尽管生成式东谈主工智能被视为智高东谈主机产业的病笃工夫打破，但大多半耗尽者目下并莫得因 AI 功能而有换手机的意愿，这一表象在 iPhone 和 Android 手机上皆一样存在。

DeepSeek 燃烧手机 AI 新战事

以大模子为代表的 AI 在边际和端侧推理当用存在诸多挑战，比如边际侧的筹划能力与存储容量难以知足大模子的微团结推理需求，模子压缩与轻量化可能导致精度亏本从而影响业务完结等 ……

而跟着算法工夫的束缚越过，包括模子量化、剪枝、蒸馏等模子压缩算法的发展，以及专为端侧部署遐想的软硬件平台的出现，AI 大模子在端侧拓荒的部署变得愈加高效方便—— DeepSeek-R1 恰是其中的打破性选手。

昔日一年，如若说手机厂商基于生成式 AI 也曾完成了端侧基础能力的搭建，如今 DeepSeek 的横空出世也让厂商之间的较量从"工夫参数"转向"谁能更快镶嵌末端场景"中。

华为系统级智能体"小艺"率先在 HarmonyOS NEXT（原生鸿蒙）上接入了 DeepSeek-R1 模子，在小艺 APP 升级最新版块（11.2.10.310）后上线了 DeepSeek R1 智能体。用户不错告成在小艺内调用 DeepSeek-R1 进行代码推理、数学筹划、文本生成，以致是复杂的逻辑推理任务。

荣耀也文牍将启动阿尔法策略（HONORALPHA PLAN），围绕 AI 生态位作念进一步部署，相干策略和工夫将在 2025 寰宇挪动通讯大会上公布。而在此前，荣耀称 DeepSeek-R1 联网版已庄重上线，首批支握机型包括荣耀 Magic7 系列、折叠屏 V2 等系列。"阿尔法策略"被荣耀里面视为 AI 策略布局的枢纽蜕变点。

vivo 官宣旗下蓝心大模子将与 DeepSeek 交融，股东旗下智能助手"蓝心小 V "的 AI 体验再进化。从其旗下 OriginOS 官方发布的图片来看，完成交融后，vivo OriginOS 预装应用蓝心小 V 将支握深度念念考（R1）能力，可提供图片生成、AI 文本创作、AI 问答等功能。

OPPO 方面则文牍行将发布的全球最薄折叠旗舰 OPPO Find N5 庄重接入 DeepSeek-R1。用户无需下载和多步大开，不错告成通过小布助手语音叫醒。

努比亚将 6710 亿参数的 DeepSeek 全尺寸镶嵌系统，与多模态 AI 耳机等拓荒联动，目下 Z70 Ultra 正在内测中。通过全尺寸内嵌 DeepSeek-R1，努比亚 Z70 Ultra 可在星云智能对话界面告成调用 DeepSeek-R1，幸免多进口带来的繁芜操作。

此外，魅族手机接入 DeepSeek-R1 的新版语音助手已全量推送给魅族 20 系列、21 系列和 Lucky 08 七款机型的用户。以上机型系统版块 Flyme 11 的用户收到 Aicy 语音助手 App 的 11.3.19 版块更新后，即可流通使用 DeepSeek-R1。

DeepSeek 在算法优化等方面的工夫打破，以较低资本完成大范畴模子测验，竣事推理能力的普及，这些打破对缩小 AI 模子测验和推理资本具有病笃趣味趣味。继 AI 芯片、云筹划鸿沟掀翻 DeepSeek 适配波澜后，智高东谈主机也全面掀翻 DeepSeek 接入潮。DeepSeek 正在燃烧手机 AI 新战事。

AI 掀翻手机 SoC 新较量，英伟达联手联发科

AI 手机发展第一阶段更多地是对原有手机功能的改善或普及，第二阶段 AI 手契机带来一些以 AI 智能体的表情呈现的新功能，即手机通过内置土产货化的端侧模子，真确处置 AI 手机和用户下载第三方 AI APP 的功能的鉴别。

行业相干东谈主员默示，基于 DeepSeek 的开源特质，下半年手机厂商的 AI 能力将会得回大幅普及。"领先寰球的 AI 接入资本着落了，尤其对中小手机厂商而言，不需要自研大模子即可快速补足 AI 能力短板，可能加快 AI 功能在低端机型的普及，推动 AI 手机市集下千里。"

手机" AI 化"趋势是一把双刃剑。一方面，在 AI 手机里，咱们看到了一种近乎"全自动糊口"的可能：一句教导不错点咖啡、自动导航线线、AI 群发微信红包。另一方面，在享受科技红利的同期，隐讳惊险也在升温。AI 手机所靠近的闇练，不仅来自工夫能力的局限，更是安全和规章。

天然目下大部分中国手机厂皆也曾接入 DeepSeek，如故满血版，但这主要的表情是云霄部署。端云协同中，用户与模子交互数据密切，较多触及个东谈主隐讳。有网友默示，"云侧 AI 功能坚贞但隐讳风险也大，数据平常上传云霄就像给黑客留了后门。我聘请端侧 AI，天然性能稍弱，但数据不离手机我更从容。"

端侧 AI 表面上好像最大松手地减少数据传输，幸免用户敏锐信息被上传至云霄。如若管制到位，这是一种"更玄妙"的处置决议。出于隐讳等推敲，将来跟着算力资本进一步缩小，可能将在土产货部署端侧 AI。

而这其中，手机 SoC 的 AI 性能是枢纽。而在 AI 芯片的遐想上，英伟达是当之无愧的王者。

最近有音书称，英伟达正深切和联发科合作，酌量 2025 年下半年推出 AI PC 芯片外，还在研发一款 AI 手机芯片，拓展挪动市集河山。英伟达与联发科的合作有望为智高东谈主机市集带来更正，凭借两边在各自鸿沟的上风，他们有后劲在定制芯片市集占据病笃地位。天然挪动芯片的细节尚不解确，但这一合作无疑值得慈祥。

骨子上多年前英伟达也曾进攻过手机芯片市集，但最终却以失败收场。这次智高东谈主机的 AI 改变也将为英伟达在手机芯片鸿沟撕开全部风口。

HBM 工夫或将导入耗尽端

除了手机 SoC 外，HBM 工夫也或将受益于 AI 波澜。受益于东谈主工智能芯片需求激增，SK 海力士于前年 12 月成为韩国第二大市值公司，仅次于三星电子。但由于资本高，工夫难度大等原因，此前 HBM 工夫主要应用于数据中心，英伟达是其中最大的客户之一。

算作英伟达高带宽内存 ( HBM ) 的主要供应商，SK 海力士昔日一年股价飙升越过 50%，市值达到 97.27 万亿韩元（约合 738.40 亿好意思元）。

如今，三星电子正在拓荒下一代 DRAM，以最大松手地提高 AI 智高东谈主机和 PC 的筹划性能。为确保挪动 HBM 的性能和褂讪性，三星电子此前文牍将愚弄铜柱合资堆叠的 DRAM。

有音书称，三星电子将于 2028 年推出其下一代挪动内存——用于优化拓荒上的 AI 的新式低功耗宽 I/O ( LPW ) DRAM。新的 LPW DRAM 也被称为低蔓延宽 I/O ( LLW ) 欧洲杯投注入口，被称为针对高性能和低功耗优化的"挪动 HBM "内存。三星的场地是凭借其专为拓荒上 AI 遐想的下一代 LPW DRAM 成为挪动内存市集的领头羊。